[发明专利]用于封装半导体装置的组成物及使用其封装的半导体装置有效
| 申请号： | 201580076601.3 | 申请日： | 2015-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN107250235B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 裵庆彻;李东桓 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | C09D163/00 | 分类号： | C09D163/00;H01L23/29;C08K3/36;C08L63/00;C08K3/34;C08K3/22 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 陶敏;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道龙仁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文揭示一种用于封装半导体装置的环氧树脂组成物。所述环氧树脂组成物包含无机填充剂，且所述无机填充剂包含含有硅(Si)及铝(Al)的纳米材料。本发明的用于封装半导体装置的环氧树脂组成物可展现极佳的热耗散及挠曲强度且高度耐受热冲击。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 半导体 装置 组成 使用 | ||
【主权项】：
一种用于封装半导体装置的环氧树脂组成物，包括：环氧树脂、固化剂以及无机填充剂，其中所述无机填充剂包括含有硅(Si)及铝(Al)的纳米材料。
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