[发明专利]用于高速、高密度电连接器的配套背板有效
| 申请号: | 201580073832.9 | 申请日: | 2015-11-20 |
| 公开(公告)号: | CN107534259B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
| 发明(设计)人: | 小马克·B·卡蒂亚 | 申请(专利权)人: | 安费诺公司 |
| 主分类号: | H01R43/20 | 分类号: | H01R43/20;H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司: | 北京睿邦知识产权代理事务所(普通合伙) 11481 | 代理人: | 徐丁峰;张玮 |
| 地址: | 美国康*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 一种印刷电路板包括多个层和形成于该多个层中的通孔图案,该多个层包括附接层和布线层,每个通孔图案包括:形成差分信号对的双直径的第一和第二信号通孔,该第一和第二信号通孔构造为接纳连接器的信号导体的接触尾部;与该第一和第二信号通孔中的每个相邻的双直径的接地黑影通孔,其中该双直径的接地黑影通孔关于该双直径的第一和第二信号通孔具有相反的直径构造;以及接地通孔,其构造为接纳该连接器的接地导体的接触尾部。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 高速 高密度 连接器 配套 背板 | ||
【主权项】:
一种印刷电路板,包括:多个层,包括附接层和布线层;以及形成于所述多个层中的通孔图案,每个所述通孔图案包括:形成差分信号对的第一和第二信号通孔,所述第一和第二信号通孔每个都构造为具有具有第一直径的第一段和具有小于所述第一直径的第二直径的第二段;以及与所述第一和第二信号通孔中的每个相邻的接地黑影通孔,所述接地黑影通孔每个都包括具有第三直径的第一段和具有第四直径的第二段。
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