[发明专利]用于高速、高密度电连接器的配套背板

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

多个层，包括附接层和布线层；以及

形成于所述多个层中的通孔图案，每个所述通孔图案包括：

形成差分信号对的第一和第二信号通孔，所述第一和第二信号通孔每个都构造为具有具有第一直径的第一段和具有小于所述第一直径的第二直径的第二段，所述第一和第二信号通孔的所述第一段位于所述第一和第二信号通孔的所述第二段的上方；以及

与所述第一和第二信号通孔中的每个相邻的接地黑影通孔，所述接地黑影通孔每个都包括具有第三直径的第一段和具有第四直径的第二段，所述接地黑影通孔的所述第一段位于所述接地黑影通孔的所述第二段的上方，且每个所述接地黑影通孔的所述第四直径都大于每个所述接地黑影通孔的所述第三直径。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中：

所述第一和第二信号通孔的第一段设置在所述多个层的第一区中；

所述第一和第二信号通孔的第二段设置在所述多个层的第二区中；

所述接地黑影通孔的第一段设置在所述多个层的所述第一区中；以及

所述接地黑影通孔的第二段设置在所述多个层的所述第二区中。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中所述第一和第二信号通孔中的每个的所述第二直径都等于每个所述接地黑影通孔的所述第三直径。

4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中所述第一和第二信号通孔中的每个的所述第一直径都等于每个所述接地黑影通孔的所述第四直径。

5.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中所述第一和第二信号通孔中的每个的第一段的长度都等于每个所述接地黑影通孔的第一段的长度。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中每个所述接地黑影通孔都通过导电材料电镀或填充有导电材料。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中每个所述接地黑影通孔都是延伸通过所述多个层的贯穿孔。

8.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中所述多个层的所述第一区包括所述附接层，且其中所述多个层的所述第二区包括所述布线层。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中所述第一和第二信号通孔中的每个都延伸到所述布线层的接线层，用于连接到信号迹线。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述接地黑影通孔包括在所述第一和第二信号通孔中的每个的相对侧的接地黑影通孔。

11.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述接地黑影通孔电连接到所述多个层的接地平面中的一个或多个。

12.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中所述第一和第二信号通孔中的每个的第一段和每个所述接地黑影通孔的第一段延伸通过所述多个层的所述附接层。

13.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中每个所述通孔图案进一步包括接地通孔，其构造为接纳连接器的接地导体的接触尾部。

14.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述多个层的接地平面包括在所述第一和第二信号通孔周围的至少一个隔离盘。

15.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一和第二信号通孔以及所述接地黑影通孔构造为提供阻抗匹配。

16.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述接地黑影通孔构造为在相邻的通孔图案的所述差分信号对之间提供屏蔽。