[发明专利]可简单制造的电子元器件和制造电子元器件的方法有效
| 申请号： | 201580063060.0 | 申请日： | 2015-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107004664B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 克里斯蒂安·鲍尔;汉斯·克吕格尔;于尔根·波特曼;阿洛伊斯·斯特尔兹利;沃尔夫冈·帕尔 | 申请（专利权）人： | 追踪有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48;H03H9/05 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;吕世磊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制造方法简单的电子元器件，其用于电器件结构敏感的芯片。所述元器件包含位于芯片下侧面上的连接结构和布线结构和具有至少一个聚合层的载体衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 简单 制造 电子元器件 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元器件(B)，其包含：‑具有至少一个聚合层(TSO)的载体衬底(TS)；‑第一芯片(CH1)，其在下侧面上具有连接结构(VBS)并且在下侧面上具有金属布线结构(VSS)，其中‑所述第一芯片(CH1)被排布在所述载体衬底(TS)上；‑所述连接结构(VBS)平放在所述聚合层(TSO)上或者嵌入所述聚合层(TSO)中，但并不穿透所述聚合层；以及‑所述布线结构(VSS)穿透所述聚合层(TSO)。
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