[发明专利]半导体晶圆的支撑方法及其支撑装置

摘要

半导体晶圆的支撑方法，对于通过利用加热灯的快速升降温热处理装置来热处理的半导体晶圆，利用固定在底盘的至少3条支撑销在底盘的上方在晶圆的下表面水平地进行支撑。在该支撑方法中，支撑销整体地形成有：具有与半导体晶圆的下表面接触的接触部的前端部、固定在底盘的基部、以及从前端部到基部为止的筒状部，前端部形成为尖端比筒状部细，以筒状部及基部不与从接触部向底盘侧垂下的垂直线接触的方式倾斜地配置支撑销。

主权项

一种半导体晶圆的支撑方法，对于通过利用加热灯的快速升降温热处理装置来热处理的半导体晶圆，利用固定在底盘的至少3条支撑销在所述底盘的上方在所述晶圆的下表面水平地进行支撑，其特征在于，所述支撑销整体地形成有：具有与所述半导体晶圆的下表面接触的接触部的前端部、固定在所述底盘的基部、以及从所述前端部到所述基部为止的筒状部，所述前端部形成为尖端比所述筒状部细，以所述筒状部及所述基部不与从所述接触部向所述底盘侧垂下的垂直线接触的方式倾斜地配置所述支撑销。