[发明专利]三重堆叠半导体封装

摘要

在所描述示例中，用于形成堆叠半导体封装的方法(100)包括提供底部引线框(LF)板，该底部引线框(LF)板包括每个均包括端子的向下设置LF(101)。将低压侧(LS)晶体管附接到第一管芯附接区域(102)。将包括向下设置并互连的第一夹的第一夹板放置在底部LF板上(103)。将介电中介层附接在LS晶体管之上的第一夹上(104)。将高压侧(HS)晶体管附接在中介层上(105)。使包括第二夹的第二夹板紧密配合以互连到HS晶体管，这包括将第二夹板、第一夹板和底部LF板紧密配合在一起(106)。LF能够包括第二管芯附接区域，以及控制器管芯，该控制器管芯附接在第二管芯附接区域上，并然后控制器管芯的焊盘丝焊至端子。

主权项

一种用于形成堆叠半导体封装的方法，其包括：提供底部引线框板即底部LF板，所述底部LF板包括互连的向下设置LF，每个所述互连的向下设置LF包括至少第一管芯附接区域和端子；将低压侧晶体管即LS晶体管附接到所述第一管芯附接区域；将包括向下设置并互连的第一夹的第一夹板放置在所述底部LF板上；将介电中介层即中介层附接在所述LS晶体管之上的所述第一夹中的每个上；将高压侧晶体管即HS晶体管附接在所述中介层上；以及使包括第二夹的第二夹板紧密配合以互连到所述HS晶体管，其包括使所述第二夹板、所述第一夹板和所述底部LF板紧密配合在一起。