[发明专利]基于所预测温度的热缓解有效
| 申请号： | 201580057734.6 | 申请日： | 2015-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN107077178B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | R·钱德拉 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/3234 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈炜;袁逸 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 给出了一种装置。该装置包括第一电路和第二电路，第一电路被配置成基于所测量温度针对多个时间实例来预测一位置的温度，第二电路被配置成基于所预测温度来调度热缓解功能。给出了一种操作装置的方法。该方法包括：测量集成电路上的温度，基于所测量温度针对多个时间实例来预测一位置的温度，以及基于所预测温度来调度热缓解功能。给出了一种装备。该装备包括：用于测量集成电路上的温度的装置，用于基于所测量温度针对多个时间实例来预测一位置的温度的装置，以及用于基于所预测温度来调度热缓解功能的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 预测 温度 缓解 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：第一电路，所述第一电路被配置成：基于所测量温度针对多个时间实例来预测一位置的温度；第二电路，所述第二电路被配置成：基于所预测温度来调度热缓解功能。
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