[发明专利]基于所预测温度的热缓解

说明书

给出了一种装置。该装置包括第一电路和第二电路，第一电路被配置成基于所测量温度针对多个时间实例来预测一位置的温度，第二电路被配置成基于所预测温度来调度热缓解功能。给出了一种操作装置的方法。该方法包括：测量集成电路上的温度，基于所测量温度针对多个时间实例来预测一位置的温度，以及基于所预测温度来调度热缓解功能。给出了一种装备。该装备包括：用于测量集成电路上的温度的装置，用于基于所测量温度针对多个时间实例来预测一位置的温度的装置，以及用于基于所预测温度来调度热缓解功能的装置。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2014年11月4日提交的题为“THERMAL MITIGATION BASED ONPREDICATED TEMPERATURES(基于所预测温度的热缓解)”的美国专利申请号No.14/532,980的权益，其通过援引全部明确纳入于此。

背景

领域

本公开涉及具有热管理功能的装置，尤其涉及基于所预测温度来调度热缓解功能的电子装置和集成电路(IC)。

背景

在操作IC时热管理越来越变成一个问题。例如，无线通信技术和设备(例如，蜂窝电话、平板、膝上型设备等等)在过去若干年在普及性和使用上已增长。这些电子装置在复杂度上已增长并且现在通常包括多个处理器(例如，基带处理器和应用处理器)以及允许用户执行复杂且功率密集的软件应用(例如，音乐播放器、web浏览器、视频流送应用等等)的其他资源。为了满足不断增长的性能需求，处理器已增加了复杂度并且在千兆赫范围中的频率中进行操作。作为结果，在操作这些处理器时会产生相当大的热量。

由处理器生成的热量会影响设备的性能和可靠性。例如，当在高温下进行操作时，IC的性能和可靠性两者会降级。由此，设计挑战是提供热缓解功能以管理热量问题。

概览

公开了一种操作装置的方法的各方面。所述方法包括：测量集成电路上的温度，基于所测量温度针对多个时间实例来预测一位置的温度，以及基于所预测温度来调度热缓解功能。

公开了一种装置的各方面。所述装置包括第一电路和第二电路，所述第一电路被配置成基于所测量温度针对多个时间实例来预测一位置的温度，所述第二电路被配置成基于所预测温度来调度热缓解功能。

公开了一种装备的各方面。所述装备包括：用于测量集成电路上的温度的装置，用于基于所测量温度针对多个时间实例来预测一位置的温度的装置，以及用于基于所预测温度来调度热缓解功能的装置。

应理解，根据以下详细描述，装置(装备)和方法的其他方面对于本领域技术人员而言将变得容易明白，其中以解说方式示出和描述了装置(装备)和方法的各个方面。如将认识到的，这些方面可以按其他和不同的形式来实现并且其若干细节能够在各个其他方面进行修改。相应地，附图和详细描述应被认为在本质上是解说性的而非限制性的。

附图简述

图1是具有温度传感器的示例性实施例处理器的示图。

图2是解说了从温度传感器在若干时间实例处所测量的温度的示图。

图3是热管理模块的示例性实施例的框图。

图4是用于操作热管理模块的示例性实施例的示例性实施例的流程图的示图。

详细描述

以下结合附图阐述的详细描述旨在作为各种配置的描述，而无意表示可实践本文所描述的概念的仅有配置。本详细描述包括具体细节以提供对各种概念的透彻理解。然而，对于本领域技术人员将显而易见的是，没有这些具体细节也可实践这些概念。在一些实例中，以框图形式示出众所周知的结构和组件以避免淡化此类概念。术语“示例性”在本文中用于表示“用作示例、实例或解说”。本文中描述为“示例性”的任何设计不必被解释为优于或胜过其他设计。