[发明专利]发光器件、包括发光器件的发光器件封装以及包括发光器件封装的发光装置有效
| 申请号： | 201580056412.X | 申请日： | 2015-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN107078184B | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 金省均;金青松;文智炯 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张浴月;李玉锁 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 根据实施例的发光器件包括：衬底；第一发光单元至第M发光单元，布置在所述衬底上，彼此间隔开(其中M是2或大于2的正整数)；第一至第M‑1互连线，配置为将所述第一发光单元至第M发光单元串联连接；其中第m(其中1≤m≤M)发光单元包括顺序布置在所述衬底上的第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；其中第n(其中1≤n≤M‑1)互连线将第n发光单元的第一导电类型半导体层连接到第n+1发光单元的第二导电类型半导体层，第n互连线包括彼此间隔开的多个第一分支线。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 包括 封装 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件，包括：衬底；第一发光单元至第M发光单元，布置在所述衬底上，彼此间隔开，其中M是2或大于2的正整数；第一至第M‑1互连线，配置为将所述第一发光单元至第M发光单元串联电连接；其中第m发光单元包括顺序布置在所述衬底上的第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层，其中1≤m≤M；以及其中第n互连线将第n发光单元的第一导电类型半导体层连接到第n+1发光单元的第二导电类型半导体层，第n互连线包括彼此间隔开的多个第一分支线，其中1≤n≤N，N是M‑1；其中所述多个第一分支线中的每一个均独立地将所述第n发光单元的第一导电类型半导体层连接到所述第n+1发光单元的第二导电类型半导体层。
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