[发明专利]发光器件、包括发光器件的发光器件封装以及包括发光器件封装的发光装置

权利要求书

1.一种发光器件，包括：

衬底；

第一发光单元至第M发光单元，布置在所述衬底上，彼此间隔开，其中M是2或大于2的正整数；

第一至第M-1互连线，配置为将所述第一发光单元至第M发光单元串联电连接；

其中第m发光单元包括顺序布置在所述衬底上的第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层，其中1≤m≤M；以及

其中第n互连线将第n发光单元的第一导电类型半导体层连接到第n+1发光单元的第二导电类型半导体层，第n互连线包括彼此间隔开的多个第一分支线，其中1≤n≤N，N是M-1；

其中所述多个第一分支线中的每一个均独立地将所述第n发光单元的第一导电类型半导体层连接到所述第n+1发光单元的第二导电类型半导体层。

2.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述第一互连线至第N互连线中包括的第一分支线的数量彼此相等。

3.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述第一互连线至第N互连线中包括的第一分支线的数量彼此不同。

4.根据权利要求3所述的发光器件，其中所述第一导电类型半导体层包括n型半导体层，所述第二导电类型半导体层包括p型半导体层。

5.根据权利要求4所述的发光器件，其中所述第一分支线的数量随着所述第一分支线从所述第一互连线接近所述第n互连线而增加。

6.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述第一发光单元至第M发光单元被分成多个组；

其中属于与所述第M发光单元相邻的组的互连线中包括的第一分支线的总数大于属于与所述第一发光单元相邻的组的互连线中包括的第一分支线的总数。

7.根据权利要求6所述的发光器件，其中包括在多个组中的发光单元的数量彼此不同。

8.根据权利要求6所述的发光器件，其中包括在多个组中的发光单元的数量彼此相等。

9.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述第一发光单元至第M发光单元布置成直线。

10.根据权利要求9所述的发光器件，其中所述第一发光单元至第M发光单元在第一方向上彼此连接；

其中第二方向垂直于所述第一方向；以及

其中所述发光器件在所述第一方向上的长度大于所述发光器件在所述第二方向上的宽度。