[发明专利]封装体密封方法有效
| 申请号： | 201580051707.8 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN106715039B | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 石川雅之;山本佳史 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/30;H01L23/02;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的密封用浆料包含原料粉末及粘结剂，所述原料粉末含有5质量％以上40质量％以下的平均粒径为0.5μm以上20.0μm以下且熔点或液相线温度低于240℃的低熔点金属粉末、40质量％以上90质量％以下的平均粒径为0.1μm以上10.0μm以下的Ag粉末及5质量％以上50质量％以下的平均粒径为0.1μm以上10.0μm以下的Cu粉末，本发明的密封用浆料可容易形成钎焊接合材料，且可容易变更其钎焊接合材料的合金组成，并且可以不产生龟裂而可靠地气密密封封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 密封 方法 | ||
【主权项】：
一种密封用浆料，其特征在于，包含原料粉末及粘结剂，所述原料粉末含有5质量％以上40质量％以下的平均粒径为0.5μm以上20.0μm以下且熔点或液相线温度低于240℃的低熔点金属粉末、40质量％以上90质量％以下的平均粒径为0.1μm以上10.0μm以下的Ag粉末及5质量％以上50质量％以下的平均粒径为0.1μm以上10.0μm以下的Cu粉末。
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