[发明专利]封装体密封方法

说明书

本发明的密封用浆料包含原料粉末及粘结剂，所述原料粉末含有5质量％以上40质量％以下的平均粒径为0.5μm以上20.0μm以下且熔点或液相线温度低于240℃的低熔点金属粉末、40质量％以上90质量％以下的平均粒径为0.1μm以上10.0μm以下的Ag粉末及5质量％以上50质量％以下的平均粒径为0.1μm以上10.0μm以下的Cu粉末，本发明的密封用浆料可容易形成钎焊接合材料，且可容易变更其钎焊接合材料的合金组成，并且可以不产生龟裂而可靠地气密密封封装体。

技术领域

本发明涉及一种密封用浆料、钎焊接合材料及封装体密封方法，尤其涉及一种使用供给自由度高、组成控制容易的混合粉浆料的密封用浆料、钎焊接合材料及其制造方法、密封用盖材及其制造方法、以及封装体密封方法。

本申请主张基于2014年10月31日申请的日本专利申请2014-222900号、2015年8月24日申请的日本专利申请2015-164700号、及2015年10月29日申请的日本专利申请2015-213467号的优先权，并将其内容援用在此。

背景技术

一般，作为密封用材料使用具有低于450℃的熔点的焊料，或使用具有450℃以上的熔点的钎焊材料。而且，为了用盖材密封封装体，有时还夹入如专利文献1中所记载的被称为密封环的材料作为密封材料，在盖材或封装体的密封部实施镀镍处理的材料、或在密封环本身的密封部实施镀镍的材料。另外，有时还使用玻璃或树脂作为密封材料。

在焊材中可使用Pb(铅)-63质量％Sn(锡)或Sn-3质量％Ag(银)-0.5质量％Cu(铜)等的无铅焊材、Pb-10质量％Sn或Au(金)-20质量％Sn的高温焊料。作为钎焊材料主要可使用Ag钎焊，例如以Ag-28质量％Cu为首，Ag-22质量％Cu-17质量％Zn(锌)-5质量％Sn、或含有Cd(镉)或Ni的Ag钎焊合金。作为密封环或盖材有钴或42合金等，对这些实施镀镍处理。

作为使用密封环的密封法，当使用焊材时，有时将加工成环状的焊料板与密封环一起夹入盖材与封装体之间，使用炉或烘箱而进行熔融和密封，或使用焊膏等而在盖材形成环状的焊料框之后，与封装体进行密封。另一方面，使用Ag钎焊时，将冲切出环状的Ag钎焊板，与密封环一起夹入在盖材与封装体之间，使用有缝焊接机或激光焊接机等而仅使密封部局部成为高温状态而熔融并密封Ag钎焊或形成于密封环的镀镍。

使用密封环的密封法中，密封环成为缓冲材料，因此能够缓和在使用有缝焊接法等密封时的热冲击或机械应力。

但是，使用Ag钎焊与带镀镍的密封环而以焊接法密封时，必须夹入于盖材与封装体之间后进行密封，对位等的效率较差，非常麻烦。

因此，提出有一种将Ag钎焊合金做成粉末状而浆料化，印刷在盖材，进行热处理而形成密封框的方法。

在专利文献2中公开有，在含有金属粉末与有机溶剂而成的密封用金属浆料中，以作为金属粉末，包含纯度为99.9重量％以上，平均粒径为0.1μm～1.0μm的金粉、银粉、铂粉或钯粉的金属粉末85～93重量％、有机溶剂5～15重量％的比率调配的密封用金属浆料。作为使用该金属浆料的密封方法，记载有涂布于基台部件或帽部件并使其干燥的金属浆料，以80～300℃烧结而作为金属粉末烧结体之后，一边加热金属粉末烧结体一边加压基台部件和帽部件的方法。

专利文献2中所记载的金属浆料为使用金粉、银粉、铂粉或钯粉的单独金属粉的金属浆料，并非为使这些金属合金化的金属浆料。

在专利文献3中公开有含有由低热膨胀金属构成的基材及接合在该基材的至少一表面的低温型银系钎焊材料层而成的银钎焊包层材料。该银系钎焊材料层通过涂布由低温型银系钎焊材料所构成的金属粉末中混合由溶剂与粘结剂构成的介质而成的浆料后，进行加热而使金属粉熔融后急速冷却凝固，并进一步轧制加工而形成。具体的银系钎焊材料可举出银-铜-锡合金、银-铜-铟合金、银-铜-锌合金。将该银钎焊包层材料经过冲切加工等而加工成规定尺寸，由此形成封装体密封用盖材。