[发明专利]形成电路板的方法

摘要

本文描述了一种形成电路板的方法，该方法包括：(a)获得第一可成形聚合物材料的基板，该基板在表面上具有至少一个电导体；(b)将第二可成形聚合物材料的发明层压到基板上以形成柔性电路板，其中，至少一个电导体被设置在覆盖膜与基板之间，覆盖膜具有露出至少一个电导体的至少一部分的多个孔；(c)将发光二极管(LED)电连接到至少一个电导体的露出部分；(d)加热电路板并同时施加力，以引起电路板弯曲并采用具有弓形横截面的形状；(e)冷却电路板直到该形状固定，从而形成具有弓形横截面的加热成形的电路板。

主权项

1.一种形成电路板的方法，该方法包括：(a)获得第一可成形聚合物材料的基板，所述基板的表面上具有至少一个电导体；(b)将第二可成形聚合物材料的覆盖膜层压到所述基板以形成柔性电路板，其中，所述至少一个电导体被设置在所述覆盖膜与所述基板之间，所述覆盖膜具有露出所述至少一个电导体的至少一部分的多个孔；(c)将发光二极管(LED)电连接到所述至少一个电导体的露出部分；以及(d)加热所述电路板，同时施加力以引起所述电路板弯曲并且采用具有弓形横截面的形状；以及(e)冷却所述电路板，直到所述形状变得固定为止，从而形成具有弓形横截面的加热成形的电路板，其中，步骤(d)包括：将所述电路板放置在模中，所述模具有上半部和下半部，所述上半部具有细长的纵向凸起的突出部，所述突出部具有与所述LED的位置相对应的沟道，所述沟道具有在所述模闭合时防止所述LED接触所述上半部的尺寸，所述下半部具有细长的纵向凹入的凹陷部，所述凹陷部用于容纳所述上半部的纵向的所述突出部，纵向的所述突出部和纵向的所述凹陷部具有相似的弓形横截面；闭合所述模，同时在加热成形温度对所述模和所述电路板进行加热；将所述模保持在闭合位置以给予所述电路板具有弓形横截面的形状，并且其中，所述模在所述下半部中具有用于容纳所述电路板的纵向边缘的槽，并且将所述电路板放置在所述模中包括将所述电路板的边缘插入所述槽中。