[发明专利]形成电路板的方法

说明书

本文描述了一种形成电路板的方法，该方法包括：(a)获得第一可成形聚合物材料的基板，该基板在表面上具有至少一个电导体；(b)将第二可成形聚合物材料的发明层压到基板上以形成柔性电路板，其中，至少一个电导体被设置在覆盖膜与基板之间，覆盖膜具有露出至少一个电导体的至少一部分的多个孔；(c)将发光二极管(LED)电连接到至少一个电导体的露出部分；(d)加热电路板并同时施加力，以引起电路板弯曲并采用具有弓形横截面的形状；(e)冷却电路板直到该形状固定，从而形成具有弓形横截面的加热成形的电路板。

技术领域

本发明涉及用于形成电路板的方法。

背景技术

标准线性荧光灯是用于产生光的最常见的灯形式中的一种。鉴于在公司、公共机构和工厂中安装了大量荧光设备，希望用具有相同的形状因子(form factor)的其它高效、无汞发光方案来替换荧光灯，从而不必替换现有的设备。这引起对固态的替代灯的开发，所述固态的替代灯包括在设置于中空管内的电路板上的发光二极管(LED)的线性阵列。这些新的固态灯需要与常规荧光灯不同的构造方法并且特别需要新颖的技术来制造具有与管状灯体一起使用的LED阵列的电路板。

发明内容

一种形成电路板的方法，该方法包括：

(a)获得第一可成形聚合物材料的基板，所述基板的表面上具有至少一个电导体；

(b)将第二可成形聚合物材料的覆盖膜层压到所述基板以形成柔性电路板，其中，所述至少一个电导体被设置在所述覆盖膜与所述基板之间，所述覆盖膜具有露出所述至少一个电导体的至少一部分的多个孔；

(c)将发光二极管(LED)电连接到所述至少一个电导体的露出部分；以及

(d)加热所述电路板，同时施加力以引起所述电路板弯曲并且采用具有弓形横截面的形状；以及

(e)冷却所述电路板，直到所述形状变得固定为止，从而形成具有弓形横截面的加热成形的电路板，

其中，步骤(d)包括：

将所述电路板放置在模中，所述模具有上半部和下半部，所述上半部具有细长的纵向凸起的突出部，所述突出部具有与所述LED的位置相对应的沟道，所述沟道具有在所述模闭合时防止所述LED接触所述上半部的尺寸，所述下半部具有细长的纵向凹入的凹陷部，所述凹陷部用于容纳所述上半部的纵向的所述突出部，纵向的所述突出部和纵向的所述凹陷部具有相似的弓形横截面；

闭合所述模，同时在加热成形温度对所述模和所述电路板进行加热；

将所述模保持在闭合位置以给予所述电路板具有弓形横截面的形状，并且

其中，所述模在所述下半部中具有用于容纳所述电路板的纵向边缘的槽，并且将所述电路板放置在所述模中包括将所述电路板的边缘插入所述槽中。

附图说明

随着下文的具体描述，并且在参照附图后，所要求主题的各种实施方式的特征和优势将显而易见，其中相同数字表示相同部分，并且其中：

图1A和图1B分别是可通过本发明的方法制造的加热成形的电路板的透视图和横截面图。

图2A和图2B分别是在根据本发明的加热成形方法中使用的模的透视图和横截面图。

图3A至图3C示出根据本发明的使用图2A和图2B中示出的模的加热成形方法。

图4是在根据本发明的直线式(in-line)加热成形方法中使用的加热成形模具的透视图。

图5是根据本发明的直线式加热成形方法的示意图。

具体实施方式