[发明专利]用于基板热处理的基座与预热环在审
| 申请号： | 201580047554.X | 申请日： | 2015-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN106716607A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 刘树坤;穆罕默德·图格鲁利·萨米尔;阿伦·米勒 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/324 | 分类号： | H01L21/324;H01L21/683;H01L21/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金国,赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开内容的实施方式提供用于基板处理腔室的改良基座。在一个实施方式中，基座包括外侧周边边缘，围绕凹处，其中凹处具有凹形表面，凹形表面从外侧周边边缘凹陷；及成角度的支撑表面，设置于外侧周边边缘和凹处之间，其中成角度的支撑表面相关于外侧周边边缘的水平表面而倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 热处理 基座 预热 | ||
【主权项】：
一种用于基板处理腔室的基座，包括：外侧周边边缘，所述外侧周边边缘围绕凹处，其中所述凹处具有凹形表面，所述凹形表面从所述外侧周边边缘凹陷；以及成角度的支撑表面，所述成角度的支撑表面设置于所述外侧周边边缘和所述凹处之间，其中所述成角度的支撑表面相关于所述外侧周边边缘的水平表面而倾斜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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