[发明专利]固化性有机硅组合物、其固化物以及光半导体装置有效
| 申请号： | 201580047531.9 | 申请日： | 2015-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN106661329B | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 山崎亮介;市川数也;吉田宏明 | 申请（专利权）人： | 陶氏东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K9/06;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 高宏伟;郭辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种固化性有机硅组合物，其是含有平均粒径为0.05～10μm的氧化钛粉末和平均粒径为0.1～20μm的氧化钛以外的无机粉末、且所述氧化钛粉末在本组合物中的含量为50～90质量％、所述无机粉末在本组合物中的含量为5～40质量％的热固化性有机硅组合物，其中，所述氧化钛粉末和所述无机粉末由特定的有机硅烷和/或特定的有机硅氧烷进行了表面处理。该固化性有机硅组合物具有触变性且处理操作性良好，且固化后形成热膨胀系数低、遮蔽率高、机械强度高、而且对各种基材的粘接性良好的固化物。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 有机硅 组合 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种固化性有机硅组合物，所述固化性有机硅组合物是含有平均粒径为0.05～10μm的氧化钛粉末和平均粒径为0.1～20μm的氧化钛以外的无机粉末、且所述氧化钛粉末在本组合物中的含量为50～90质量％、所述无机粉末在本组合物中的含量为5～40质量％的热固化性有机硅组合物，所述氧化钛粉末和所述无机粉末由通式：R1aSi(OR2)(4‑a)表示的有机硅烷和/或通式：表示的有机硅氧烷进行了表面处理，有机硅烷的通式中，R1为碳数为6～20的非取代或卤代的一价烃基，R2为烷基、烷氧基烷基、链烯基或酰基，a为1～3的整数；有机硅氧烷的通式中，R3为非取代或卤代的一价烃基，R4为相同或不同的不含脂肪族不饱和键的一价烃基，R5为氧原子或二价烃基，R6为烷基、烷氧基烷基、链烯基或酰基，b为1～3的整数，p为1以上的整数。
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