[发明专利]固化性有机硅组合物、其固化物以及光半导体装置

权利要求书

1.一种固化性有机硅组合物，所述固化性有机硅组合物是含有平均粒径为0.05～10μm的氧化钛粉末和平均粒径为0.1～20μm的球状二氧化硅的无机粉末、且所述氧化钛粉末在本组合物中的含量为50～90质量％、所述无机粉末在本组合物中的含量为5～40质量％的热固化性有机硅组合物，所述氧化钛粉末和所述无机粉末由通式：

R¹_(4-a)Si(OR²)_a

表示的有机硅烷和/或通式：

表示的有机硅氧烷进行了表面处理，

有机硅烷的通式中，R¹为碳数为6～20的非取代或卤代的一价烃基，R²为烷基、烷氧基烷基、链烯基或酰基，a为1～3的整数；

有机硅氧烷的通式中，R³为非取代或卤代的一价烃基，R⁴为相同或不同的不含脂肪族不饱和键的一价烃基，R⁵为氧原子或二价烃基，R⁶为烷基、烷氧基烷基、链烯基或酰基，b为1～3的整数，p为1以上的整数。

2.如权利要求1所述的固化性有机硅组合物，其特征在于，所述固化性有机硅组合物是由至少以下成分(A)、(B)、(C)、(D)、(E)和(F)构成的氢化硅烷化反应固化性有机硅组合物：

(A)一分子中具有至少2个链烯基的有机聚硅氧烷；

(B)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷，且相对于(A)成分中的链烯基1摩尔，(B)成分中与硅原子键合的氢原子的量为0.1～10摩尔；

(C)平均粒径为0.05～10μm的氧化钛粉末，且在本组合物中的量为50～90质量％；

(D)平均粒径为0.1～20μm的球状二氧化硅的无机粉末，且在本组合物中的量为5～40质量％；

(E)(E-1)通式：

R¹_(4-a)Si(OR²)_a

表示的有机硅烷和/或(E-2)通式：

表示的有机硅氧烷，

(E-1)相对于100质量份的本组合物为0.1～10质量份，式中，R¹为碳数为6～20的非取代或卤代的一价烃基，R²为烷基、烷氧基烷基、链烯基或酰基，a为1～3的整数，

(E-2)相对于100质量份的本组合物为0.1～10质量份，式中，R³为非取代或卤代的一价烃基，R⁴为相同或不同的不含脂肪族不饱和键的一价烃基，R⁵为氧原子或二价烃基，R⁶为烷基、烷氧基烷基、链烯基或酰基，b为1～3的整数，p为1以上的整数；

(F)氢化硅烷化反应用催化剂，其量为促进本组合物的氢化硅烷化反应的量。

3.如权利要求2所述的固化性有机硅组合物，其特征在于，

(A)成分为至少具有(A-1)通式：

-(R⁷R⁸SiO_2/2)_m-

表示的直链状聚硅氧烷嵌段的有机聚硅氧烷，且所述直链状聚硅氧烷嵌段的含量为本组合物中有机聚硅氧烷总量的20～60质量％，其中，R⁷为碳原子数为1～6的烷基或苯基，R⁸为碳原子数为2～10的链烯基，m为5～50的整数；

(B)成分为至少具有(B-1)通式：

-(R⁹HSiO_2/2)_n-

表示的直链状聚硅氧烷嵌段的有机聚硅氧烷，其中，R⁹为碳原子数为1～6的烷基或苯基，n为10～100的整数。

4.如权利要求3所述的固化性有机硅组合物，其特征在于，作为(A)成分还含有(A-1)成分以外的(A-2)一分子中具有至少2个链烯基的有机聚硅氧烷，且相对于(A-1)成分中链烯基与(A-2)成分中链烯基的总量，(A-2)成分中链烯基的量最多为10摩尔％。