[发明专利]银被覆铜粉及其制造方法有效
| 申请号： | 201580046175.9 | 申请日： | 2015-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN106794516B | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 野上德昭;神贺洋 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;B22F1/00;B22F9/24 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 冯雅;胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有优异的保存稳定性(可靠性)的银被覆铜粉及其制造方法。将使用5重量％以上(相对于银被覆铜粉)的由银或者银化合物构成的含银层被覆铜粉(以雾化方法等制得)表面所制得的银被覆铜粉添加到金镀液(是较好添加选自一水合柠檬酸三钾、无水柠檬酸和L‑天冬氨酸的至少一种的氰化金钾溶液)中，以使0.01重量％以上(相对于银被覆铜粉)的金承载于被覆了含银层的铜粉的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 被覆 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种银被覆铜粉的制造方法，包括如下步骤：制备以含银层被覆表面的铜粉的步骤；将所得铜粉添加到金镀液中以使金承载于以含银层被覆的铜粉表面上的步骤。
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