[发明专利]银被覆铜粉及其制造方法

说明书

本发明提供一种具有优异的保存稳定性(可靠性)的银被覆铜粉及其制造方法。将使用5重量％以上(相对于银被覆铜粉)的由银或者银化合物构成的含银层被覆铜粉(以雾化方法等制得)表面所制得的银被覆铜粉添加到金镀液(是较好添加选自一水合柠檬酸三钾、无水柠檬酸和L‑天冬氨酸的至少一种的氰化金钾溶液)中，以使0.01重量％以上(相对于银被覆铜粉)的金承载于被覆了含银层的铜粉的表面。

技术领域

本发明涉及银被覆铜粉及其制造方法。更加具体涉及用于导电糊料等的银被覆铜粉及其制造方法。

背景技术

通常，导电糊料被用于通过印刷法等的方法形成电子元件的电极和布线，而这些导电糊料是通过混合或者配合溶剂、树脂、分散剂等与例如银粉或者铜粉的导电金属粉末制得的。

但是，银粉增加了糊料的成本因其是贵金属，虽然其是良好的导电材料且具有非常低的体积电阻。另一方面，对于铜粉来说，虽然它是良好的导电材料且具有低体积电阻，但是因其容易被氧化，所以铜粉的保存稳定性(可靠性)弱于银粉。

为了解决这些问题，使用在铜粉的表面被覆银的银被覆铜粉作为用于导电糊料的金属粉末(参见例如专利文献1－2)。

现有文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2010－174311号公报(段落号0003)

专利文献2：日本专利特开2010－077495号公报(段落号0006)

发明内容

发明概要

本发明解决的问题

但是，在专利文献1－2公开的银被覆铜粉中，如果铜粉的一部分表面没有被银被覆，则从这部分开始进行铜粉的氧化，以使银被覆铜粉的保存稳定性(可靠性)不够。

由此，本发明的目的是消除前述以往的问题，且提供一种保存稳定性(可靠性)优异的银被覆铜粉及其制造方法。

解决问题的手段

为了实现前述目的，本发明的发明人进行了深入研究且发现：如果将以含银层被覆表面的铜粉添加到金镀液以使金承载于以含银层被覆的铜粉表面上，就能制造具有优异的保存稳定性(可靠性)的银被覆铜粉。因此发明者们完成了本发明。

根据本发明，提供一种银被覆铜粉的制造方法，包括如下步骤：

制备以含银层被覆表面的铜粉的步骤；

将所得铜粉添加到金镀液中以使金承载于以含银层被覆的铜粉表面上的步骤。

在制造该银被覆铜粉的方法中，所述含银层较好是由银或者银化合物构成的层。相对于所述银被覆铜粉，所述含银层的量较好在5重量％以上。另外，相对于所述银被覆铜粉，所述金的量较好为0.01重量％以上。所述金镀液较好包含氰化金钾溶液，更好包含含有选自一水合柠檬酸三钾、无水柠檬酸和L-天冬氨酸的至少一种的氰化金钾溶液。所述铜粉的由激光衍射粒度分析仪测定的对应于累积分布中的累积值50％的粒径(D₅₀直径)较好在0.1μm～15μm的范围内。

根据本发明，提供一种银被覆铜粉，它包括以含银层被覆的铜粉，以及承载在以含银层被覆的铜粉的表面上的金。在该银被覆铜粉中，所述含银层较好是由银或者银化合物构成的层。相对于所述银被覆铜粉，所述含银层的量较好在5重量％以上。另外，相对于所述银被覆铜粉，所述金的量较好为0.01重量％以上。所述铜粉的由激光衍射粒度分析仪测定的对应于累积分布中的累积值50％的粒径(D₅₀直径)较好在0.1μm～15μm的范围内。

根据本发明，提供一种导电糊料，使用前述的银被覆铜粉作为导体。或者，根据本发明，提供一种导电糊料，其包含溶剂、树脂、以及作为导电性粉末的前述银被覆铜粉。