[发明专利]对铁电集成电路进行低温钝化以增强极化性能有效
| 申请号： | 201580041796.8 | 申请日： | 2015-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN107078104B | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 闻煌春;理查德·艾伦·贝利;安东尼奥·吉列尔莫·阿科斯塔;约翰·A·罗德里格斯;斯科特·罗伯特·萨默菲尔德;凯末尔·塔梅尔·萨恩 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L27/11507 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 向铁电集成电路的表面施加对钝化层(60)的固化以增强铁电结构(55)的极化特性。在制作有源装置之后，向所述铁电集成电路的所述表面施加钝化层(60)，例如聚酰亚胺。通过暴露于低于铁电材料(62)的居里温度的高温度达例如大约十分钟的短持续时间来将所述钝化层(60)固化。可使用可变频率微波能量来实现此种固化。所述已固化钝化层(60)达成拉伸应力状态，且因此对所述下伏铁电材料(62)赋予压缩应力。可通过在固化过程之前将所述铁电材料(62)极化来进一步增强极化。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 进行 低温 钝化 增强 极化 性能 | ||
【主权项】：
1.一种制造集成电路的方法，所述方法包括：/n在主体的半导电表面附近形成包含一层铁电材料的至少一个电路元件；/n接着，形成上覆于所述元件上的至少一个导体层级，每一层级包含经图案化金属导体及介电层；/n在所述表面上方形成保护性外覆层，且所述保护性外覆层上覆于所述至少一个电路元件及所述至少一个导体层级上；/n接着，在所述保护性外覆层上方沉积钝化层；及/n将所述钝化层加热到低于所述铁电材料的居里温度的温度达足以将所述钝化层的材料固化成拉伸应力状态且少于大约二十分钟的持续时间，/n其中所述钝化层的所述拉伸应力状态对所述铁电材料赋予压缩应力。/n
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