[发明专利]通过压力烧结接合元件的方法有效
申请号: | 201580040062.8 | 申请日: | 2015-03-18 |
公开(公告)号: | CN106536096B | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | M.舍费尔;W.施密特 | 申请(专利权)人: | 贺利氏德国有限两合公司 |
主分类号: | B22F5/00 | 分类号: | B22F5/00;B22F7/04;H05K3/32 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 石克虎;杨思捷 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 用于接合元件的方法,其中提供由至少两个各含金属接触表面的元件和布置在所述元件之间的具有金属氧化物表面的金属固体形式的金属烧结件形成的布置,并压力烧结所述布置,其中所述金属烧结件的金属氧化物表面和所述元件的金属接触表面各自形成共同接触面,且其中(I)在含有至少一种可氧化化合物的气氛中进行所述压力烧结和/或(II)在形成相应的共同接触面之前为所述金属氧化物表面配备至少一种可氧化有机化合物。 | ||
搜索关键词: | 通过 压力 烧结 接合 元件 方法 | ||
【主权项】:
1.用于接合元件的方法,其中提供由至少两个各含金属接触表面的元件和布置在所述元件之间的具有金属氧化物表面的分立的金属固体形式的金属烧结件形成的布置,并压力烧结所述布置,其中所述金属烧结件的金属氧化物表面和所述元件的金属接触表面各自形成共同接触面,且其中(I) 在含有至少一种可氧化化合物的气氛中进行所述压力烧结和/或(II) 在形成各自的共同接触面之前为所述金属氧化物表面配备至少一种可氧化有机化合物。
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