[发明专利]通过压力烧结接合元件的方法有效
| 申请号： | 201580040062.8 | 申请日： | 2015-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN106536096B | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | M.舍费尔;W.施密特 | 申请（专利权）人： | 贺利氏德国有限两合公司 |
| 主分类号： | B22F5/00 | 分类号： | B22F5/00;B22F7/04;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 石克虎;杨思捷 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通过 压力 烧结 接合 元件 方法 | ||
【说明书】：
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