[发明专利]具有未封装的半导体装置的电路组合件的制造在审
| 申请号： | 201580037905.9 | 申请日： | 2015-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN107078066A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 安德鲁·胡斯卡;科迪·彼得森;凯西·克里斯蒂;克林特·亚当斯;奥林·奥扎厄斯 | 申请（专利权）人： | 罗茵尼公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L25/03 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所11336 | 代理人： | 董巍,高伟 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文描述了与并入了电路和半导体装置的电子产品(例如，移动装置、计算机等)的高效和有效制造相关的技术。如本文所描述，新的制造方法在制造期间将未封装的半导体装置(即，裸片)并入到电子产品的电路中。这通过使用直接载体到电路裸片的传递方法来完成。另外，所述裸片和/或其相关电路就地加以封装(即，“原位封装”)。提交此摘要，应理解，其不应用于解释或限制权利要求书的范围或含义。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 封装 半导体 装置 电路 组合 制造 | ||
【主权项】：
一种方法，其包括：获得载体基层上的一个或多个未封装的半导体装置；将所述一个或多个未封装的半导体装置从所述载体基层直接传递到电路组合件；通过以下方式原位封装所述一个或多个所传递装置：将所述一个或多个所传递装置固定到所述电路组合件的电路衬底；将所述一个或多个所传递装置的每个半导体装置互连到所述电路组合件的导电链接；将涂覆材料施加到所述一个或多个所传递装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗茵尼公司，未经罗茵尼公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580037905.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：动态上行链路/下行链路配置
- 下一篇：与传统设备兼容的动态CCA方案
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
