[发明专利]具有未封装的半导体装置的电路组合件的制造

权利要求书

1.一种方法，其包括：

获得载体基层上的一个或多个未封装的半导体装置；

将所述一个或多个未封装的半导体装置从所述载体基层直接传递到电路组合件；

通过以下方式原位封装所述一个或多个所传递装置：

将所述一个或多个所传递装置固定到所述电路组合件的电路衬底；

将所述一个或多个所传递装置的每个半导体装置互连到所述电路组合件的导电链接；

将涂覆材料施加到所述一个或多个所传递装置。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述未封装的半导体装置是单个离散装置。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述未封装的半导体装置选自由发光二极管(LED)、二极管、晶体管、电阻器、电容器和熔丝组成的群组。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述未封装的半导体装置是发光二极管(LED)。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述未封装的半导体装置具有10微米到400微米的直径。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述未封装的半导体装置具有90微米到270微米的直径。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述载体基层是柔性和弹性的平面材料，所述载体基层具有结合到一侧上的粘合剂。

8.如权利要求1所述的方法，其中所述载体基层在被拉伸时是半透明的。

9.如权利要求1所述的方法，其中所述载体基层插于直接传递机构与所述电路组合件之间。

10.如权利要求1所述的方法，其中所述传递包括用于每个未封装的半导体装置从所述载体基层到所述电路组合件的所述直接传递的往复式单轴运动。

11.如权利要求1所述的方法，传递包括将所述未封装的半导体装置以面朝上的方式放置到所述电路组合件上。

12.如权利要求1所述的方法，其中所述电路组合件的所述电路衬底是平坦的，并且被配置成在上面支撑所传递裸片。

13.如权利要求1所述的方法，其中所述电路衬底不厚于0.2毫米。

14.如权利要求1所述的方法，其进一步包括将导电链接安置于所述电路组合件的所述电路衬底上。

15.如权利要求13所述的方法，其中所述安置发生在所述直接传递之前。

16.如权利要求13所述的方法，其中所述导电链接是导电迹线。

17.如权利要求1所述的方法，其中所述固定包括施加粘合剂以便将所述一个或多个所传递装置固定到所述电路衬底。

18.如权利要求1所述的方法，其中所述互连包括在导电链接到所传递装置的电触点之间施加连续导电材料。

19.如权利要求1所述的方法，其中所述施加包括经由选自由以下项组成的群组的动作将未固化的液态或胶状涂覆材料传递到电路组合件上和上方：喷涂、涂抹、印刷、刷涂、沉积、滴涂、粉末涂覆、涂覆、密封、覆盖、上光、层压、上釉、包壳、粉刷、上漆、浸渍、浸泡、厚涂、浸浴、喷淋、浸液、沉浸和投浸。

20.如权利要求1所述的方法，其中所述涂覆材料是保护所述电路组合件免受环境因素影响的保护涂层。

21.如权利要求1所述的方法，其中所述涂覆材料是调整所述所传递装置的特性的改变特性的涂层。

22.一种方法，其包括：

获得载体基层上的一个或多个未封装的半导体装置；

将所述一个或多个未封装的半导体装置从所述载体基层直接传递到电路组合件，其中所述电路组合件包括被配置成支撑所传递装置及其相关联电路的电路衬底。

23.如权利要求22所述的方法，其中所述未封装的半导体装置选自由单个离散装置和集成电路(IC)组成的群组。

24.如权利要求22所述的方法，其中所述未封装的半导体装置选自由发光二极管(LED)、二极管、晶体管、电阻器、电容器和熔丝组成的群组。

25.如权利要求22所述的方法，其中所述未封装的半导体装置是发光二极管(LED)。