[发明专利]导热片和半导体装置在审
| 申请号： | 201580036667.X | 申请日： | 2015-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN106471618A | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 望月俊佑;北川和哉;白土洋次;长桥启太;津田美香;平泽宪也;黑川素美 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;C08K7/00;C08L101/00;H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳,池兵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导热片，其包含热固性树脂和分散在所述热固性树脂中的填充材料，其特征在于，通过以下的步骤(a)～(d)测定的所述导热片的固化体的高温保管稳定率Q1为0.7以上1.0以下(a)测定所述固化体的厚度方向上的导热率，将所得到的测定值设为λ0，(b)将所述固化体在200℃的环境下保管24小时，(c)测定按步骤(b)进行保管后的所述固化体的厚度方向上的导热率，将所得到的测定值设为λ1，(d)计算出Q1＝λ1/λ0。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种导热片，其包含热固性树脂和分散在所述热固性树脂中的填充材料，其特征在于：通过以下的步骤(a)～(d)测定的所述导热片的固化体的高温保管稳定率Q1为0.7以上1.0以下：(a)测定所述固化体的厚度方向上的导热率，将所得到的测定值设为λ0，(b)将所述固化体在200℃的环境下保管24小时，(c)测定按步骤(b)进行保管后的所述固化体的厚度方向上的导热率，将所得到的测定值设为λ1，(d)计算出Q1＝λ1/λ0。
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