[发明专利]导热片和半导体装置在审
| 申请号： | 201580036667.X | 申请日： | 2015-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN106471618A | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 望月俊佑;北川和哉;白土洋次;长桥启太;津田美香;平泽宪也;黑川素美 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;C08K7/00;C08L101/00;H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳,池兵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
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