[发明专利]接合体及其制造方法、自带散热器的功率模块用基板及其制造方法、散热器及其制造方法有效
| 申请号： | 201580035553.3 | 申请日： | 2015-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN106663663B | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 寺崎伸幸;长友义幸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 朴圣洁;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种解决了铝部件和金属部件的接合可靠性降低的技术问题的接合体。本发明的接合体为接合由铝合金构成的铝部件与由铜、镍或银构成的金属部件而成的接合体，铝部件由Si浓度在1质量％以上且25质量％以下的范围内的铝合金构成，在铝部件与金属部件的接合部形成有Ti层，铝部件与Ti层及Ti层与金属部件分别被固相扩散接合。这样的接合体适合于大功率控制用功率半导体元件。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 及其 制造 方法 散热器 功率 模块 用基板 | ||
【主权项】：
1.一种接合体，其接合由铝合金构成的铝部件与由铜或铜合金、镍或镍合金、或银或银合金构成的金属部件而成，其中，所述铝部件由Si浓度在1质量％以上且25质量％以下的范围内的铝合金构成，在所述铝部件与所述金属部件的接合部形成有Ti层，所述铝部件与所述Ti层及所述Ti层与所述金属部件分别被固相扩散接合。
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