[发明专利]接合体及其制造方法、自带散热器的功率模块用基板及其制造方法、散热器及其制造方法

权利要求书

1.一种接合体，其接合由铝合金构成的铝部件与由铜或铜合金、镍或镍合金、或银或银合金构成的金属部件而成，其中，

所述铝部件由Si浓度在1质量％以上且25质量％以下的范围内的铝合金构成，

在所述铝部件与所述金属部件的接合部形成有Ti层，所述铝部件与所述Ti层及所述Ti层与所述金属部件分别被固相扩散接合。

2.一种自带散热器的功率模块用基板，其具备绝缘层、形成于该绝缘层的一面的电路层、形成于所述绝缘层的另一面的金属层及接合于该金属层的散热器，其中，

所述金属层的与所述散热器的接合面由铜或铜合金、镍或银构成，

所述散热器由Si浓度在1质量％以上且25质量％以下的范围内的铝合金构成，

在所述金属层与所述散热器的接合部形成有Ti层，所述金属层与所述Ti层及所述Ti层与所述散热器分别被固相扩散接合。

3.一种散热器，其具备散热器主体和接合于所述散热器主体的金属部件层，其中，

所述金属部件层由铜或铜合金、镍或镍合金、或银或银合金构成，

所述散热器主体由Si浓度在1质量％以上且25质量％以下的范围内的铝合金构成，

在所述散热器主体与所述金属部件层的接合部形成有Ti层，所述散热器主体与所述Ti层及所述Ti层与所述金属部件层分别被固相扩散接合。

4.一种接合体的制造方法，其为权利要求1所述的接合体的制造方法，该方法具备：

Ti与金属部件接合工序，对成为所述Ti层的Ti材料与所述金属部件进行固相扩散接合；及

铝部件与Ti接合工序，对接合有所述Ti材料的金属部件与所述铝部件进行固相扩散接合。

5.一种自带散热器的功率模块用基板的制造方法，其为权利要求2所述的自带散热器的功率模块用基板的制造方法，该方法具备：

Ti与金属层接合工序，对成为所述Ti层的Ti材料与所述金属层进行固相扩散接合；及

散热器与Ti接合工序，对接合有所述Ti材料的金属层与所述散热器进行固相扩散接合。

6.一种散热器的制造方法，其为权利要求3所述的散热器的制造方法，该方法具备：

Ti与金属部件层接合工序，对成为所述Ti层的Ti材料与所述金属部件层进行固相扩散接合；及

散热器主体与Ti接合工序，对接合有所述Ti材料的金属部件层与所述散热器主体进行固相扩散接合。