[发明专利]粘接方法、构造物的制造方法以及构造物在审
| 申请号： | 201580033301.7 | 申请日： | 2015-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN106661385A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 夈田祥平;吉野玄人;葛西洋平;坂元明 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | C09J5/02 | 分类号： | C09J5/02;B32B15/04;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 李洋,青炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供粘接方法、构造物的制造方法以及构造物。提供粘接方法(S1)，即便在第1部件(11)的表面形成由金构成的薄膜(12)的情况下，也无需对第2部件(14)实施特殊的处理，能够获得牢固的粘接力。第1部件(11)由金以外的材料构成，在该第1部件(11)的表面形成有由金构成的薄膜(12)，粘接方法(S1)包含照射工序(S11)，通过对第1部件(11)的表面的特定区域(12a)的至少一部分照射激光，使薄膜(12)的基底在特定区域(12a)的至少一部分露出；以及粘接工序(S12)，使用粘接剂(13)在特定区域(12a)粘接第2部件(14)。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 构造 制造 以及 | ||
【主权项】：
一种粘接方法，是粘接第1部件与第2部件的粘接方法，其特征在于，所述第1部件由金以外的材料构成，在所述第1部件的表面形成有由金构成的薄膜，第2部件由金以外的材料构成，该粘接方法包含：(1)照射工序，通过对所述第1部件的表面的特定区域的至少一部分照射激光，使所述薄膜的基底在所述特定区域的至少一部分露出；以及(2)粘接工序，使用粘接剂在所述特定区域粘接所述第2部件。
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