[发明专利]粘接方法、构造物的制造方法以及构造物

说明书

技术领域

本发明涉及使用粘接剂粘接两个部件的粘接方法。此外，涉及具备相互粘接的两个部件的构造物及其制造方法。

背景技术

作为接合两个部件的接合方法，广泛应用使用了焊锡的接合方法、使用了粘接剂的接合方法。例如，在激光模块的载体(sub mount)使用焊锡接合电子构件，使用粘接剂接合光学构件。

在将电子构件与光学构件接合于载体的情况下，产生以下的问题。即，为了使用焊锡将电子构件接合于载体，为了获得足够的接合强度而需要对载体的表面实施镀金。但是，如果对载体的表面实施镀金，则难以使用粘接材料将光学构件接合于载体。

难以在对表面实施了镀金的部件粘接其他部件的理由如下所述。即，一般情况下，粘接剂利用在构成粘接剂的分子与构成被粘接表面的原子或者分子之间产生的分子间力使粘接牢固。但是，在被粘接表面由金构成的情况下，金原子是非极性原子，由此致使粘接剂无法利用该分子间力使粘接牢固。

作为能够用于避免这种问题的技术，存在专利文献1所记载的粘接方法。在专利文献1所记载的粘接方法中，将与金属的粘接强度强的FIPG(Formed In Place Gasket)利用于金属部件与合成树脂部件的粘接。

【专利文献1】日本公开专利公报“特开2013－199834号”(2013年10月3日公开)

但是，为了在对表面实施了镀金的第1部件(例如，基底)粘接第2部件(例如，光学构件)，除了作为粘接剂使用FIPG之外，还需要在第2部件的表面设置含有铝粉末的合成树脂材料的工序。此外，为了使用该技术，还需要使合成树脂材料含有铝粉末的工序以及适当地管理该合成树脂材料的工序。

因此，期望如下的粘接方法，将实施了镀金的第1部件与第2部件粘接，无需对第2部件实施特殊的处理便能够获得牢固的粘接力。

发明内容

本发明正是鉴于上述的课题而完成的，其目的在于提供粘接方法，其中，将第1部件与第2部件粘接，并且即便在第1部件的表面形成由金构成的薄膜的情况下，也无需对第2部件实施特殊的处理便能够获得牢固的粘接力。此外，提供能够实现与上述相同的制造方法以及构造物。

为了解决上述的课题，本发明所涉及的粘接方法粘接第1部件与第2部件，其特征在于，上述第1部件由金以外的材料构成，在上述第1部件的表面形成有由金构成的薄膜，第2部件由金以外的材料构成，该粘接方法包含：(1)照射工序，通过对上述第1部件的表面的特定区域的至少一部分照射激光，使上述薄膜的基底在上述特定区域的至少一部分露出；以及(2)粘接工序，使用粘接剂在上述特定区域粘接上述第2部件。

为了解决上述的课题，本发明所涉及的制造方法是具备第1部件与第2部件的构造物的制造方法，其特征在于，上述第1部件由金以外的材料构成，在上述第1部件的表面形成有由金构成的薄膜，该制造方法包含：(1)照射工序，通过对上述第1部件的表面的特定区域照射激光，使上述薄膜的基底在上述特定区域中露出；以及(2)粘接工序，使用粘接剂在上述特定区域粘接上述第2部件。

为了解决上述的课题，本发明所涉及的构造物具备第1部件与第2部件，其特征在于，上述第1部件由金以外的材料构成，在上述第1部件的表面形成有由金构成的薄膜，第2部件由金以外的材料构成，上述第1部件的表面包含特定区域，其中所述薄膜的基底通过该特定区域被照射激光而在该特定区域的至少一部分露出，上述第2部件使用粘接剂粘接于上述特定区域。

根据本发明，即便在第1部件的表面形成由金构成的薄膜的情况下，也无需对第2部件实施特殊的处理，能够获得牢固的粘接力。

附图说明

图1中，(a)是示出本发明的一实施方式所涉及的粘接方法的流程的流程图。(b)是示出实施照射工序前的第1部件的立体图，(c)是示出实施照射工序后的第1部件的立体图，(d)是示出实施粘接工序后的第1部件以及第2部件的立体图。

图2是示出比较例以及实施例1～4的第1部件的照射区域的表面状态、镀金区域的比例、表面粗糙度以及最大高低差的表。

图3是示出第1部件和第2部件的粘接应力与镀金区域的比例的相互关系的曲线图。

图4中，(a)以及(b)是示出实施本发明的变形例所涉及的粘接方法所包含的照射工序后的第1部件以及薄膜的俯视图。

图5中，(a)以及(b)是示出实施本发明的其他变形例所涉及的粘接方法所包含的照射工序后的第1部件以及薄膜的俯视图。

具体实施方式