[发明专利]混合对准装置有效
| 申请号: | 201580026288.2 | 申请日: | 2015-09-18 |
| 公开(公告)号: | CN106663654B | 公开(公告)日: | 2019-07-30 |
| 发明(设计)人: | 申晶旭 | 申请(专利权)人: | 株式会社才源 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;金玲 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | 本记载的定位装置包括:底板;第一移动板,能够以向第一轴移动的方式配置在上述底板;第二移动板,以与上述第一轴正交并能够向第二轴方向移动的方式配置在上述第一移动板,上述第二轴方向与上述第一移动板平行;旋转板,能够以与第一轴及上述第二轴同时正交的旋转轴为中心旋转地配置在上述第二移动板;第一驱动单元,包括固定在上述底板的第一驱动单元本体以及对于上述第一驱动单元本体能够向上述第一轴移动并上述第一移动板相连接的第一移动支架;第二驱动单元,包括固定在上述第一移动板的第二驱动单元本体以及对于上述第二驱动单元本体能够向上述第二轴方向移动并与上述第二移动板相连接的第二移动支架;以及第三驱动单元,包括固定在上述第二移动板的第三驱动单元本体、能够向上述第一轴或上述第二轴方向移动的第三移动支架以及一侧以能够旋转的方式与上述第三移动支架相连接且另一侧固定在上述旋转板的枢轴支架。 | ||
| 搜索关键词: | 混合 对准 装置 | ||
【主权项】:
1.一种定位装置,其特征在于,包括:底板;第一移动板,能够以向第一轴移动的方式配置在上述底板;第二移动板,以与上述第一轴正交并能够向第二轴方向移动的方式配置在上述第一移动板,上述第二轴方向与上述第一移动板平行;旋转板,能够以与第一轴及上述第二轴同时正交的旋转轴为中心旋转地配置在上述第二移动板;第一驱动单元,包括固定在上述底板的第一驱动单元本体以及对于上述第一驱动单元本体能够向上述第一轴移动并上述第一移动板相连接的第一移动支架;第二驱动单元,包括固定在上述第一移动板的第二驱动单元本体以及对于上述第二驱动单元本体能够向上述第二轴方向移动并与上述第二移动板相连接的第二移动支架;以及第三驱动单元,包括固定在上述第二移动板的第三驱动单元本体、能够向上述第一轴或上述第二轴方向移动的第三移动支架以及一侧以能够旋转的方式与上述第三移动支架相连接且另一侧固定在上述旋转板的枢轴支架,上述底板包括:底板本体,呈板状;以及一对第一导轨,配置在上述底板本体的上部面,向上述第一轴延伸且相互之间隔开,上述第一移动板包括:第一移动板本体,呈板状;以及一对第二导轨,配置在上述第一移动板本体的下部面,向上述第一轴延伸,配置在上述一对第一导轨之间来与上述第一导轨相啮合,上述第一移动板还包括一对第三导轨,上述一对第三导轨配置在上述第一移动板本体的上部面,向上述第二轴方向延伸且相互之间隔开,上述第二移动板包括:第二移动板本体,呈板状;以及一对第四导轨,配置在上述第二移动板的下部面,向上述第二轴方向延伸,以在一对第四导轨之间设置有上述第三导轨的方式隔开来分别与上述第三导轨相啮合,上述底板还包括一对第一支撑框架,上述一对第一支撑框架在上述底板本体的上部面向上方突出形成,上述一对第一支撑框架的中央设置上述一对第一导轨而相互之间隔开,支撑上述一对第一导轨,上述第一移动板还包括:第二支撑框架,从上述第一移动板本体的下部面向下方突出形成,配置在上述一对第二导轨之间,支撑上述第二导轨;以及第三支撑框架,从上述第一移动板本体的上部面向上方突出形成,配置在上述一对第三导轨之间,支撑上述第三导轨,上述第二移动板还包括第四支撑框架,上述第四支撑框架从上述第二移动板本体的边缘向下方弯曲形成,支撑上述第四导轨。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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