[发明专利]混合对准装置有效
| 申请号: | 201580026288.2 | 申请日: | 2015-09-18 |
| 公开(公告)号: | CN106663654B | 公开(公告)日: | 2019-07-30 |
| 发明(设计)人: | 申晶旭 | 申请(专利权)人: | 株式会社才源 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;金玲 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 混合 对准 装置 | ||
本记载的定位装置包括:底板;第一移动板,能够以向第一轴移动的方式配置在上述底板;第二移动板,以与上述第一轴正交并能够向第二轴方向移动的方式配置在上述第一移动板,上述第二轴方向与上述第一移动板平行;旋转板,能够以与第一轴及上述第二轴同时正交的旋转轴为中心旋转地配置在上述第二移动板;第一驱动单元,包括固定在上述底板的第一驱动单元本体以及对于上述第一驱动单元本体能够向上述第一轴移动并上述第一移动板相连接的第一移动支架;第二驱动单元,包括固定在上述第一移动板的第二驱动单元本体以及对于上述第二驱动单元本体能够向上述第二轴方向移动并与上述第二移动板相连接的第二移动支架;以及第三驱动单元,包括固定在上述第二移动板的第三驱动单元本体、能够向上述第一轴或上述第二轴方向移动的第三移动支架以及一侧以能够旋转的方式与上述第三移动支架相连接且另一侧固定在上述旋转板的枢轴支架。
技术领域
本发明涉及定位装置,更详细地,涉及使用于显示器面板工程装备或半导体工程装备等的定位装置。
背景技术
通常,在显示器面板工程装备、半导体工程装备等中使用的定位装置,为了半导体元件等的制造或检查等,为了精确地决定半导体元件等的位置,多被使用短距离直线运动的结构。
尤其,根据最近显示器面板工程装备、半导体工程装备等的小型化及精密化的倾向,对此与生产部下物有直接关系的定位装置同样在窄小的空间使驱动能够容易精确地实现定位,持续的在小型及博型化的趋势。
但是,为了精密的进行定位,由于定位装置的直线移动时,不能有晃动及冲击,因此,根据小型及博型化的由于结构放置性及机械强性底下问题,在缩小定位装置的全体高度及尺寸、定位装置的各结构要素的厚度具有技术性局限。
相关先行技术有韩国专利公开第10-2010-0012940号(发明名称:精密驱动台,公开日:2010年2月9日)。
发明内容
技术问题
本发明以如同上述的技术背景为基础提出的,提供轻量化及薄膜化的定位装置。
解决问题的手段
根据本发明一侧的定位装置包括:底板;第一移动板,能够以向第一轴移动的方式配置在上述底板;第二移动板,以与上述第一轴正交并能够向第二轴方向移动的方式配置在上述第一移动板,上述第二轴方向与上述第一移动板平行;旋转板,能够以与第一轴及上述第二轴同时正交的旋转轴为中心旋转地配置在上述第二移动板;第一驱动单元,包括固定在上述底板的第一驱动单元本体以及对于上述第一驱动单元本体能够向上述第一轴移动并上述第一移动板相连接的第一移动支架;第二驱动单元,包括固定在上述第一移动板的第二驱动单元本体以及对于上述第二驱动单元本体能够向上述第二轴方向移动并与上述第二移动板相连接的第二移动支架;以及第三驱动单元,包括固定在上述第二移动板的第三驱动单元本体、能够向上述第一轴或上述第二轴方向移动的第三移动支架以及一侧以能够旋转的方式与上述第三移动支架相连接且另一侧固定在上述旋转板的枢轴支架。
并且,上述底板可包括:底板本体,呈板状;以及一对第一导轨,配置在上述底板本体的上部面,向上述第一轴延伸且相互之间隔开,上述第一移动板可包括:第一移动板本体,呈板状;以及一对第二导轨,配置在上述第一移动板本体的下部面,向上述第一轴延伸,配置在上述一对第一导轨之间来与上述第一导轨相啮合。
并且,上述第一移动板还可包括一对第三导轨,上述一对第三导轨配置在上述第一移动板本体的上部面,向上述第二轴方向延伸且相互之间隔开,上述第二移动板可包括:第二移动板本体,呈板状;以及一对第四导轨,配置在上述第二移动板的下部面,向上述第二轴方向延伸,以在一对第四导轨之间设置有上述第三导轨的方式隔开来分别与上述第三导轨相啮合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





