[发明专利]用于制造大型共烧物件的改进的方法在审
| 申请号： | 201580022986.5 | 申请日： | 2015-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN107207367A | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | S·阿兰迪斯;G·哈兰;李正性;E·托马斯基;G·约克 | 申请（专利权）人： | 摩根先进陶瓷公司 |
| 主分类号： | C04B35/638 | 分类号： | C04B35/638;B32B18/00;H05B3/28;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 张健,刘春元 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种形成一个或多个高温共烧陶瓷物件的方法，其包括以下步骤a)通过包括对包括陶瓷和有机粘结剂的粉末进行干压以形成生坯的过程来形成（34）多个生坯；b)将导体或导体前体布置（38）到所述多个生坯中的至少一个的至少一个表面以形成至少一个图案化生坯；c)将所述至少一个图案化生坯与所述多个生坯或图案化生坯或二者中的一个或多个进行组装以形成层压组件；d)等静（40）压制层压组件以形成压制的层压组件；e)以足以将陶瓷层烧结在一起的温度对压制的层压组件进行焙烧（42）。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 大型 物件 改进 方法 | ||
【主权项】：
一种形成一个或多个高温共烧陶瓷物件的方法，其包括以下步骤：a)通过包括对包括陶瓷和有机粘结剂的粉末进行干压以形成生坯的过程来形成多个生坯；b)将导体或导体前体布置到所述多个生坯中的至少一个的至少一个表面以形成至少一个图案化生坯；c)将所述至少一个图案化生坯与所述多个生坯或图案化生坯或二者中的一个或多个进行组装以形成层压组件；d)等静压制层压组件以形成压制的层压组件；e)以足以将陶瓷层烧结在一起的温度对压制的层压组件进行焙烧。
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