[发明专利]用于制造大型共烧物件的改进的方法

权利要求书

1.一种形成一个或多个高温共烧陶瓷物件的方法，其包括以下步骤：

a)通过包括对包括陶瓷和有机粘结剂的粉末进行干压以形成生坯的过程来形成多个生坯；

b)将导体或导体前体布置到所述多个生坯中的至少一个的至少一个表面以形成至少一个图案化生坯；

c)将所述至少一个图案化生坯与所述多个生坯或图案化生坯或二者中的一个或多个进行组装以形成层压组件；

d)等静压制层压组件以形成压制的层压组件；

e)以足以将陶瓷层烧结在一起的温度对压制的层压组件进行焙烧。

2.根据权利要求1所述的方法，其中步骤（b）包括以下步骤：将金属化层施加到所述多个生坯中的至少一个的至少一个表面以形成所述至少一个图案化生坯。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中：

步骤c）进一步包括将由无常材料形成的一个或多个形状定位在生坯中的至少两个之间，无论任一个或二者是否被图案化；

继步骤d）之后，无常材料被移除以在物件内留下中空通道。

4.一种形成一个或多个高温共烧陶瓷物件的方法，其包括以下步骤：

a)通过包括对包括陶瓷和有机粘结剂的粉末进行干压以形成生坯的过程来形成多个生坯；

b)将所述至少一个图案化生坯与由无常材料形成的布置在生坯中的至少两个之间的一个或多个形状进行组装以形成层压组件；

c)等静压制层压组件以形成压制的层压组件；

d)以足以将陶瓷层烧结在一起的温度对压制的层压组件进行焙烧；

继步骤d）之后，移除无常材料以在所述物件内留下中空通道。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中所述物件具有大于200mm的至少一个正交X和Y尺度以及小于X和Y尺度的正交尺度Z。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中正交X和Y尺度二者大于200mm。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中所述物件具有小于X和Y尺度中的较长者的10%的正交尺度Z。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其中所述物件具有小于X和Y尺度中的较短者的10%的正交尺度Z。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其中所述粉末进一步包括增塑剂。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其中所述粉末进一步包括分散剂。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其中所述粉末是经喷雾干燥的粉末。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，进一步包括以下步骤：将第二绝缘陶瓷材料与所述多个生坯或图案化生坯或二者中的一个或多个进行组装，以使得层压组件包括所述多个生坯或图案化生坯或二者中具有第二绝缘陶瓷材料的一个或多个。

13.根据权利要求12所述的方法，其中第二绝缘材料是带铸材料或生坯。

14.根据权利要求12或13所述的方法，其中第二绝缘材料形成层压组件的最外层。

15.根据权利要求12至14中任一项所述的方法，其中第二绝缘材料具有比所述多个生坯或图案化生坯中的任一个的厚度的一半更小的厚度。

16.根据权利要求1至15中任一项所述的方法，其中金属化部小于50μm厚。

17.根据权利要求1至16中任一项所述的方法，其中正交X和Y尺度二者都是300mm或更多。

18.根据权利要求17所述的方法，其中正交X和Y尺度二者都是450mm或更多。

19.根据权利要求1至18中任一项所述的方法，其中所述一个或多个高温共烧陶瓷物件是加热器。

20.根据权利要求1至19中任一项所述的方法，其中所述高温共烧陶瓷物件是静电卡盘，其包括：

绝缘基底；

布置在所述绝缘基底上的一个或多个导电电极；以及

介电顶层，其具有顶表面和相对的底表面，以使得所述电极被布置在所述绝缘基底与所述介电顶层之间。