[发明专利]MEMS麦克风封装有效
| 申请号： | 201580021205.0 | 申请日： | 2015-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN107251575B | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | J.S.萨尔蒙 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;B81B3/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张雨;傅永霄 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一个实施例中，微电子机械系统（MEMS）麦克风封装包括：多层基底；上声学端口，其形成为穿过所述多层基底的多个上层并且暴露膜部分的上表面；下声学端口，其形成为穿过所述多层基底的多个下层并且暴露所述膜部分的下表面；环形槽，其形成为穿过所述多个上层中的至少一个并且暴露金属环；位于所述环形槽上方的MEMS芯片；铜柱环，其在所述金属环与所述MEMS芯片之间延伸；以及定位在所述铜柱环的第一表面上的焊接柱环，所述铜柱环和所述焊接柱环将所述MEMS芯片附接到所述金属环。 | ||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 封装 | ||
【主权项】：
一种微电子机械系统（MEMS）麦克风封装，包括：多层基底；上声学端口，其形成为穿过所述多层基底的多个上层并且暴露膜部分的上表面；下声学端口，其形成为穿过所述多层基底的多个下层并且暴露所述膜部分的下表面；环形槽，其形成为穿过所述多个上层中的至少一个并且暴露金属环；位于所述环形槽上方的MEMS芯片；铜柱环，其在所述金属环与所述MEMS芯片之间延伸；以及定位在所述铜柱环的第一表面上的焊接柱环，所述铜柱环和所述焊接柱环将所述MEMS芯片附接到所述金属环。
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