[发明专利]MEMS麦克风封装

权利要求书

1.一种微电子机械系统麦克风封装，包括：

多层基底；

上声学端口，其形成为穿过所述多层基底的多个上层并且暴露膜部分的上表面；

下声学端口，其形成为穿过所述多层基底的多个下层并且暴露所述膜部分的下表面；

环形槽，其形成为穿过所述多个上层中的至少一个并且暴露金属环；

位于所述环形槽上方的微电子机械系统芯片；

铜柱环，其在所述金属环与所述微电子机械系统芯片之间延伸；以及

定位在所述铜柱环的第一表面上的焊接柱环，所述铜柱环和所述焊接柱环将所述微电子机械系统芯片附接到所述金属环。

2.如权利要求1所述的微电子机械系统麦克风封装，其中，所述膜部分包括防水膜。

3.如权利要求1所述的微电子机械系统麦克风封装，其中，所述第一表面是所述铜柱环的下表面。

4.如权利要求1所述的微电子机械系统麦克风封装，还包括：

后部腔，其限定在所述微电子机械系统芯片内并且在上端部分上由盖封闭，所述盖定位在所述微电子机械系统芯片的上表面上。

5.如权利要求1所述的微电子机械系统麦克风封装，其中：

所述多个上层包括第一上金属层和在所述第一上金属层的上表面上的上焊接掩膜；并且

塑料包覆件定位在所述上焊接掩膜的上表面上，从而包围所述微电子机械系统芯片。

6.如权利要求5所述的微电子机械系统麦克风封装，其中：

所述塑料包覆件在所述环形槽内延伸。

7.如权利要求5所述的微电子机械系统麦克风封装，还包括：

延伸穿过所述上焊接掩膜的至少一个井，和

从所述微电子机械系统芯片向下延伸到所述至少一个井中的至少一个输入/输出柱，所述至少一个输入/输出柱包括上铜柱部分，通过使用定位在所述上铜柱部分的下表面上的焊接柱部分来将所述上铜柱部分焊接在所述至少一个井内。

8.如权利要求7所述的微电子机械系统麦克风封装，其中：

所述多个上层包括中间预浸有机层和下金属层，

所述中间预浸有机层位于所述上金属层和所述下金属层之间，

形成在所述上金属层中的相应的接触垫位于所述至少一个井中的每个内；以及

所述至少一个输入/输出柱焊接到所述相应的接触垫。

9.如权利要求8所述的微电子机械系统麦克风封装，还包括：

定位在所述下声学端口中的金属声学密封环。

10.一种形成微电子机械系统麦克风封装的方法，包括：

穿过多层基底的多个上层来形成上声学端口以暴露膜部分的上表面；

穿过所述多层基底的多个下层来形成下声学端口以暴露所述膜部分的下表面；

穿过所述多个上预浸层中的至少一个来形成环形槽以暴露金属环；

将微电子机械系统芯片定位在所述环形槽上方；并且

通过使用铜柱环和焊接柱环将所述微电子机械系统芯片附接到所述金属环，所述铜柱环在所述金属环与所述微电子机械系统芯片之间延伸，所述焊接柱环定位在所述铜柱环的第一表面上。

11.如权利要求10所述的方法，其中，形成所述上声学端口包括：

穿过所述多层基底的所述多个上层来形成所述上声学端口以暴露防水膜部分的上表面。

12.如权利要求10所述的方法，还包括：

将所述焊接柱环插入到所述环形槽中；并且

回流焊所述焊接柱环。

13.如权利要求10所述的方法，还包括：

在所述微电子机械系统芯片内限定后部腔；并且

采用盖封闭所述后部腔的上端部分。