[发明专利]印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属层压板、印刷电路板有效
| 申请号： | 201580017589.9 | 申请日： | 2015-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN106134296B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 有泽达也;中村善彦;阿部智之;古森清孝;桥本昌二;西野充修 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/08;C08J5/24 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 印刷电路板用树脂组合物含有包含热固化性树脂的树脂成分和无机填充材料。无机填充材料包含比表面积为0.1m | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 树脂 组合 预浸料 金属 层压板 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板用树脂组合物，其含有树脂成分和无机填充材料，/n所述树脂成分包含热固化性树脂，/n所述无机填充材料包含疏水性二氧化硅粒子和钼化合物粒子，/n所述疏水性二氧化硅粒子用选自β-乙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、六甲基二硅氮烷、二甲基二氯硅烷的硅烷偶联剂的至少一种对破碎二氧化硅实施了表面处理，/n所述破碎二氧化硅具有0.1m
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