[发明专利]印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属层压板、印刷电路板有效
| 申请号： | 201580017589.9 | 申请日： | 2015-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN106134296B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 有泽达也;中村善彦;阿部智之;古森清孝;桥本昌二;西野充修 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/08;C08J5/24 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 树脂 组合 预浸料 金属 层压板 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社，未经松下知识产权经营株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580017589.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
