[发明专利]半导体元件安装用封装体的制造方法以及脱模膜

摘要

本发明提供使用模具制造具备具有用于安装半导体元件的安装面的基材和具有由固化性树脂构成并围住所述安装面的框状部的封装体主体、由安装面和封装体主体形成了凹部的半导体元件安装用封装体时，不产生基材凹陷和损伤以及从模具脱模不良的情况、能够防止树脂飞边的制造方法，以及适用于该制造方法的脱模膜。在具有形状与半导体元件安装用封装体的凹部对应的凸部的上模具中配置整体厚度大致一定的脱模膜，在下模具中配置基材，将所述上模具和所述下模具合模，使所述凸部和所述基材的所述安装面通过所述脱模膜密合，在形成于所述上模具和所述下模具之间的空间内充满固化性树脂并使之固化，该固化物与基材同时从模具脱模。

主权项

1.半导体元件安装用封装体的制造方法，它是使用具备上模具和下模具的模具来制造具备具有用于安装半导体元件的安装面的基材和具有由固化性树脂的固化物构成并围住所述安装面的框状部的封装体主体、且由所述安装面和所述封装体主体形成了凹部的半导体元件安装用封装体的方法，其特征在于，包括在具有形状与所述凹部对应的凸部的上模具中配置整体厚度大致一定的脱模膜、在下模具中配置所述基材、将所述上模具和所述下模具合模来使所述凸部和所述基材的所述安装面通过所述脱模膜密合的工序，和在形成于所述上模具和所述下模具之间的空间内充满固化性树脂并使所述固化性树脂固化的工序，和使所述固化性树脂的固化物与所述基材同时从所述模具脱模的工序，所述脱模膜具有在所述固化性树脂的固化时与固化性树脂接触的第一层、和第二层，所述第一层的厚度为3～25μm，且180℃时的拉伸储能模量为10～40MPa，所述第二层在180℃时的拉伸储能模量(MPa)与厚度(μm)之积为2000～13000。