[发明专利]半导体元件安装用封装体的制造方法以及脱模膜有效
| 申请号： | 201580012262.2 | 申请日： | 2015-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN106062947B | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 笠井涉 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;B29C33/68;B29C45/14;B32B27/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡烨;刘多益 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 安装 封装 制造 方法 以及 脱模 | ||
【说明书】：
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