[发明专利]含绝缘涂层的晶粒取向电工钢扁平材有效
| 申请号： | 201580005979.4 | 申请日： | 2015-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN105980584B | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 蒂埃里·贝尔格朗;克里斯托夫·里巴克;雷吉斯·勒迈特;卡斯滕·舍佩尔斯 | 申请（专利权）人： | 蒂森克虏伯电工钢有限公司 |
| 主分类号： | C21D8/12 | 分类号： | C21D8/12;H01F1/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 樊晓焕,金小芳 |
| 地址： | 德国盖*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据本发明的晶粒取向电工钢扁平材，其包括施加于所述扁平材的至少一个表面上的绝缘涂层，该绝缘涂层包括含有磷酸盐和二氧化硅的基质。所述绝缘层还包含填料颗粒，所述填料颗粒包含由高杨氏模量材料构成的核和壳，所述壳包围所述核并且由使所述填料颗粒结合至所述基底的材料构成。通过这种方式，能够避免在晶粒取向电工钢扁材的绝缘涂层中添加铬化合物的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 涂层 晶粒 取向 电工 扁平 | ||
【主权项】：
晶粒取向电工钢扁平材，包括施加于所述扁平材的至少一个表面上的绝缘涂层，该绝缘涂层包括含有磷酸盐和二氧化硅的基质，其特征在于所述绝缘涂层还包含填料颗粒，所述填料颗粒包括‑由高杨氏模量材料构成的核，和‑壳，所述壳包围所述核，并且所述壳由将所述填料颗粒粘合至所述基质的材料构成；所述填料颗粒的平均粒径为10nm至1000nm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于蒂森克虏伯电工钢有限公司，未经蒂森克虏伯电工钢有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580005979.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
