[发明专利]含绝缘涂层的晶粒取向电工钢扁平材

权利要求书

1.晶粒取向电工钢扁平材，包括施加于所述扁平材的至少一个表面上的绝缘涂层，该绝缘涂层包括含有磷酸盐和二氧化硅的基质，

其特征在于

所述绝缘涂层还包含填料颗粒，所述填料颗粒包括

-由高杨氏模量材料构成的核，和

-壳，所述壳包围所述核，并且所述壳由将所述填料颗粒粘合至所述基质的材料构成；

所述填料颗粒的平均粒径为10nm至1000nm。

2.根据权利要求1所述的晶粒取向电工钢扁平材，其特征在于所述绝缘涂层包含0.1重量％至50.0重量％的填料颗粒。

3.根据权利要求1或2所述的晶粒取向电工钢扁平材，

其特征在于所述填料颗粒的核包含至少一种金属氧化物。

4.根据权利要求1或2所述的晶粒取向电工钢扁平材，

其特征在于所述填料颗粒的核由至少一种金属氧化物构成。

5.根据权利要求1或2所述的晶粒取向电工钢扁平材，

其特征在于所述填料颗粒的核包含至少一种过渡金属氧化物。

6.根据权利要求1或2所述的晶粒取向电工钢扁平材，

其特征在于所述填料颗粒的核由至少一种过渡金属氧化物构成。

7.根据权利要求1或2所述的晶粒取向电工钢扁平材，

其特征在于所述颗粒的核由杨氏模量至少为200GPa的材料制成。

8.根据权利要求7所述的晶粒取向电工钢扁平材，其特征在于所述颗粒的核由杨氏模量为250GPa至650GPa的材料制成。

9.根据权利要求1或2所述的晶粒取向电工钢扁平材，

其特征在于所述填料颗粒的核由这样的材料制成，该材料包含至少一种金属氧化物。

10.根据权利要求1或2所述的晶粒取向电工钢扁平材，

其特征在于所述填料颗粒的核由这样的材料制成，该材料由至少一种金属氧化物构成。

11.根据权利要求1或2所述的晶粒取向电工钢扁平材，

其特征在于所述填料颗粒的核由这样的材料制成，该材料包含至少一种过渡金属氧化物。

12.根据权利要求1或2所述的晶粒取向电工钢扁平材，

其特征在于所述填料颗粒的核由这样的材料制成，该材料由至少一种过渡金属氧化物构成。

13.根据权利要求8所述的晶粒取向电工钢扁平材，其特征在于所述核的材料包含Al₂O₃、TiO₂和/或ZrO₂。

14.根据权利要求8所述的晶粒取向电工钢扁平材，其特征在于所述核的材料由Al₂O₃、TiO₂和/或ZrO₂构成。

15.根据权利要求1或2所述的晶粒取向电工钢扁平材，其特征在于所述填料颗粒的壳由无机材料制成。

16.根据权利要求1或2所述的晶粒取向电工钢扁平材，

其特征在于所述填料颗粒的壳包含氧化铝、氢氧化铝和/或二氧化硅。

17.根据权利要求1或2所述的晶粒取向电工钢扁平材，

其特征在于所述填料颗粒的壳由氧化铝、氢氧化铝和/或二氧化硅构成。

18.根据权利要求1或2所述的晶粒取向电工钢扁平材，

其特征在于所述填料颗粒的核材料占所述填料颗粒高达80.0重量％至99.9重量％。

19.根据权利要求1或2所述的晶粒取向电工钢扁平材，

其特征在于所述填料颗粒在所述绝缘涂层中的含量为0.1重量％至50.0重量％。

20.根据权利要求1或2所述的晶粒取向电工钢扁平材，

其特征在于所述绝缘涂层的基质的磷酸盐组分为至少一种金属磷酸盐的形式。

21.根据权利要求1或2所述的晶粒取向电工钢扁平材，

其特征在于所述绝缘涂层基质的二氧化硅组分为胶体二氧化硅。

22.根据权利要求1或2所述的晶粒取向电工钢扁平材，

其特征在于所述绝缘涂层不含铬化合物。