[发明专利]用于接合半导体的粘合性树脂组合物、粘合膜、切割晶片接合膜以及半导体装置有效
| 申请号： | 201580005577.4 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN106414641B | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 金熹正;金丁鹤;李光珠;金塞拉;金荣国;南承希;韩智浩 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | C09J133/14 | 分类号： | C09J133/14;C09J163/00;C09J163/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;高世豪 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于接合半导体的粘合性树脂组合物，包括：具有低吸湿率的热塑性树脂、包含联苯类环氧树脂的环氧树脂、以及包含酚树脂的固化剂，其中在所述粘合性树脂组合物的固体含量中所述联苯类环氧树脂的含量为5重量％至25重量％；一种包括所述用于接合半导体的粘合性树脂组合物的固化产物的粘合膜；一种切割晶片接合膜，包含：基底膜、形成于所述基底膜上的压敏粘合层以及形成于所述压敏粘合层上且包含所述用于接合半导体的粘合性树脂组合物的粘合层；以及一种包括所述粘合膜的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 接合 半导体 粘合 树脂 组合 切割 晶片 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于接合半导体的粘合性树脂组合物，包含：热塑性树脂，具有当在85℃和85％RH的条件下暴露165小时时不大于1.5重量％的吸湿率；包含联苯类环氧树脂的环氧树脂；以及包含酚树脂的固化剂，其中在所述粘合性树脂组合物的固体含量中，所述联苯类环氧树脂的含量为5重量％至25重量％，其中所述联苯类环氧树脂具有50℃至100℃的软化点，其中所述酚树脂具有60℃至150℃的软化点，其中相对于100重量份的所述环氧树脂，所述粘合性树脂组合物包含50重量份至1000重量份的热塑性树脂以及30重量份至700重量份的固化剂。
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C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
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C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
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C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
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