[发明专利]用于接合半导体的粘合性树脂组合物、粘合膜、切割晶片接合膜以及半导体装置有效
| 申请号： | 201580005577.4 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN106414641B | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 金熹正;金丁鹤;李光珠;金塞拉;金荣国;南承希;韩智浩 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | C09J133/14 | 分类号： | C09J133/14;C09J163/00;C09J163/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;高世豪 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 接合 半导体 粘合 树脂 组合 切割 晶片 以及 装置 | ||
【说明书】：
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C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
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