[发明专利]半导体模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201580002346.8 | 申请日： | 2015-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN105684147B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 佐藤忠彦 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/04;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具有能获得稳定的引线键合的引线框的半导体模块。对于通过引线框(2)和壳体(3)的一体成型而形成的端子壳体(1)，其内部具有安装有引线框(2)的内表面(6b)，并在外部具有固定电路块(11)的阶差部(6a)，该电路块(11)的绝缘基板(7)上形成有半导体模块(13，14)。在该阶差部(6a)和内表面(6b)之间形成有贯通这两者的开口部(8)，向该开口部(8)中填充将绝缘基板(7)粘接至阶差部(6a)的粘接剂(10)。由于引线框(2)的通过超声波接合来连接键合线(16)的连接面被固定，因此能降低引线框(2)的接合不良。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其特征在于，包括：引线框，键合线通过超声波接合的方式接合于该引线框；以及壳体，该壳体在内部具有安装所述引线框的安装面，在外部具有通过粘接剂固定电路块的固定面，在所述引线框的与所述键合线相接合的接合部位的正下方具有以贯通所述安装面和所述固定面之间的方式形成的开口部，其中，所述电路块的绝缘基板上形成有半导体芯片，所述固定面是沿着形成为边框状的所述壳体的中央开口部的周围形成的阶差部，向所述开口部填充所述粘接剂，由此对所述引线框与所述电路块进行粘接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士电机株式会社，未经富士电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580002346.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种散热效果好的电气柜
- 下一篇：一种3D可视化机柜冷通道交换单元
- 同类专利
- 专利分类
