[发明专利]半导体模块及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体模块，其特征在于，包括：

引线框，键合线通过超声波接合的方式接合于该引线框；以及

壳体，该壳体在内部具有安装所述引线框的安装面，在外部具有通过粘接剂固定电路块的固定面，在所述引线框的与所述键合线相接合的接合部位的正下方具有以贯通所述安装面和所述固定面之间的方式形成的开口部，其中，所述电路块的绝缘基板上形成有半导体芯片，

所述固定面是沿着形成为边框状的所述壳体的中央开口部的周围形成的阶差部，

向所述开口部填充所述粘接剂，由此对所述引线框与所述电路块进行粘接。

2.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

所述壳体还具有以贯穿未接合有所述键合线的所述引线框的正下方的所述安装面和所述固定面之间的方式形成的其他开口部，所述粘接剂填充于所述其他开口部，由此来对所述引线框与所述电路块进行粘接。

3.如权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，

所述粘接剂是与将所述电路块固定至所述壳体的所述固定面的粘接剂相同的粘接剂。

4.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

所述粘接剂的热传导率高于所述壳体的热传导率。

5.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

所述粘接剂是与填充至所述壳体以对所述半导体芯片进行树脂密封的浇注树脂相同的树脂。

6.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

所述粘接剂与所述引线框之间的附着力高于所述粘接剂与所述壳体之间的附着力。

7.一种半导体模块的制造方法，其特征在于，

以使得壳体在内部具有安装引线框的安装面，以及在与所述安装面相对应的外部具有固定电路块的固定面的方式，利用推顶销或按压销支承所述引线框，并向模具注入树脂，从而成型得到所述壳体，其中，所述电路块的绝缘基板上形成有半导体芯片，

在通过所述推顶销或所述按压销而形成有开口部的所述壳体的所述固定面涂布粘接剂，并使所述粘接剂填充至所述开口部，

将所述电路块载放于涂布有粘接剂的所述壳体的所述固定面，并将所述电路块固定于所述壳体，且利用所述开口部的所述粘接剂将所述引线框固定于所述电路块，

在所述引线框的位于所述开口部的正上方的部位对键合线进行超声波接合。