[发明专利]冷却器及具有该冷却器的半导体装置在审
| 申请号： | 201580001855.9 | 申请日： | 2015-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN105531819A | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 小山贵裕;寺沢德保 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡曼;曹振华 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供零件个数较少、结构简单、并能在温度高时自动提高冷却能力的冷却器以及容易组装的半导体装置。冷却器对半导体模块进行冷却，该冷却器包括：顶板(20)；套筒(21)，该套筒具有侧板(21a)和底板(21b)，且侧板(21a)固接于顶板(20)；制冷剂流入口(23)，该制冷剂流入口(23)使制冷剂流入由顶板(20)和套筒(21)围住的空间；制冷剂流出口(24)，该制冷剂流出口(24)使制冷剂从所述空间流出；多个翅片(22)，这多个翅片(22)固接于顶板(20)，并分别以分离的方式配置于套筒(21)内的主制冷剂路的左右，且被配置成朝主制冷剂路的流入侧倾斜；导热销(25)，该导热销(25)配置于翅片(22)的制冷剂流入侧的顶板(20)；以及弯曲板状的双金属阀(26)，该双金属阀(26)的一端与导热销(25)连接，另一端是自由端。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却器 具有 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种冷却器，对半导体模块进行冷却，其特征在于，包括：顶板；套筒，该套筒具有侧板和底板，且所述侧板固接于所述顶板；制冷剂流入口，该制冷剂流入口使制冷剂流入由所述顶板和所述套筒围住的空间；制冷剂流出口，该制冷剂流出口使制冷剂从所述空间流出；多个翅片，这多个翅片固接于所述顶板，并分别以分离的方式配置于所述套筒内的主制冷剂路的左右，且被配置成朝所述主制冷剂路的流入侧倾斜；导热销，该导热销配置于所述翅片的制冷剂流入侧的所述顶板；以及板状的双金属阀，该双金属阀是弯曲的，所述双金属阀的一端与所述导热销连接，另一端是自由端。
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