[实用新型]固态存储设备有效
申请号: | 201521124433.4 | 申请日: | 2015-12-31 |
公开(公告)号: | CN205302252U | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 沈金良 | 申请(专利权)人: | 深圳市金胜电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F3/06 | 分类号: | G06F3/06 |
代理公司: | 深圳市博太联众专利代理事务所(特殊普通合伙) 44354 | 代理人: | 任转英 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种固态存储设备,用于连接于电脑主板上进行数据读写操作,所述固态存储设备包括:PCB基板、集成于所述PCB基板上的PCI-E晶圆、电源管理晶圆、闪存颗粒晶圆及SPI Flash晶圆,所述PCI-E晶圆、闪存颗粒晶圆及SPI Flash晶圆均连接于电源管理晶圆,所述PCI-E晶圆连接于电脑主板,且所述PCI-E晶圆还连接于闪存颗粒晶圆及SPI Flash晶圆。本实用新型固态存储设备仅具有较高的读写性能,而且体积较小,满足了小型化的需求。 | ||
搜索关键词: | 固态 存储 设备 | ||
【主权项】:
一种固态存储设备,用于连接于电脑主板上进行数据读写操作,其特征在于,所述固态存储设备包括:PCB基板、集成封装于所述PCB基板上的PCI‑E晶圆、电源管理晶圆、闪存颗粒晶圆及SPI Flash晶圆,所述PCI‑E晶圆、闪存颗粒晶圆及SPI Flash晶圆均连接于电源管理晶圆,所述PCI‑E晶圆连接于电脑主板,且所述PCI‑E晶圆还连接于闪存颗粒晶圆及SPI Flash晶圆。
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