[实用新型]固态存储设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及数据固态存储技术领域，尤其是涉及一种固态存储设备。

背景技术

固态存储设备是用于来存放相关的数据、资料等信息，并由固态存储设备上来运行操件系统，应用软件等等，其广泛应用于军队、工业控制、商用设备及民用设备等领域。

现有的固态存储设备种类繁多，根据传输协议及外观尺寸的不同，其读写性能不同等等。然而，上述固态存储设备在针对小型化高性能的特殊应用环境下将无法使用，例如PCI-e系列固态存储设备具有高读写性能，但无法小型化，SATA，USB系列固态硬盘可以小型化，但无法实现高读写性能。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种固态存储设备，其不仅能实现高读写性能，而且体积较小，满足小型化的需求。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种固态存储设备，用于连接于电脑主板上进行数据读写操作，所述固态存储设备包括：PCB基板、集成封装于所述PCB基板上的PCI-E晶圆、电源管理晶圆、闪存颗粒晶圆及SPIFlash晶圆，所述PCI-E晶圆、闪存颗粒晶圆及SPIFlash晶圆均连接于电源管理晶圆，所述PCI-E晶圆连接于电脑主板，且所述PCI-E晶圆还连接于闪存颗粒晶圆及SPIFlash晶圆。

进一步，在上述固态存储设备中，所述电源管理晶圆的最大负载为15A。

进一步，在上述固态存储设备中，所述PCI-E晶圆的最大传输速度为12GB/s。

进一步，在上述固态存储设备中，所述PCI-E晶圆、电源管理晶圆、闪存颗粒晶圆及SPIFlash晶圆固定于PCB基板上并进行相互之间的电气连接。

本实用新型固态存储设备仅具有较高的读写性能，而且体积较小，满足了小型化的需求。

附图说明

图1为本实用新型固态存储设备的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

请参阅图1，本实用新型一种固态存储设备100，用于连接于电脑主板200上进行数据读写操作，所述固态存储设备100包括：PCB基板1、集成封装于所述PCB基板1上的PCI-E（PeripheralComponentInterconnectExpress，周边元件扩展接口）晶圆2、电源管理晶圆3、闪存颗粒晶圆4及SPIFlash（SerialPeripheralInterfaceFlash，串行外围设备接口闪存）晶圆5，所述PCI-E晶圆2、闪存颗粒晶圆4及SPIFlash晶圆5均连接于电源管理晶圆3，所述PCI-E晶圆2连接于电脑主板200，且所述PCI-E晶圆2还连接于闪存颗粒晶圆4及SPIFlash晶圆5。

其中，所述电源管理晶圆3采用大电流的规格，可供最大负载为15A，用于供电给PCI-E晶圆2、闪存颗粒晶圆4及SPIFlash晶圆5。

所述PCI-E晶圆2用于数据和资料的中转和管理，其分别连接电脑主板200及闪存颗粒晶圆4；所述PCI-E晶圆2通过固件对闪存颗粒晶圆4进行管理，如均衡写入提高使用寿命，数据校验比对，坏块和加速等。本实施例中，所述PCI-E晶圆2采用PCI-eGen3x8的规格，最大传输速度是12GB/s，具有非常高的读写性能。

所述闪存颗粒晶圆4采用同步晶圆制造，用来存储PCI-E晶圆2写入的资料或数据，也可以通过PCI-E晶圆2将闪存颗粒晶圆4里的资料或数据读取出来。

所述SPIFlash晶圆5用于存放PCI-E晶圆2工作所需要的固件，例如某些新型固态存储设备特殊功能、新型固态存储设备序列号。

晶圆是未封装的电子器件芯片，本实用新型中，通过将未封装的PCI-E晶圆2、电源管理晶圆3、闪存颗粒晶圆4及SPIFlash晶圆5固定于PCB基板1上并进行相互之间的电气连接，最后再进行封装，这样就减小了存储设备的体积，满足了小型化的需求，同时还具有较高的数据资料读写性能。

请参阅图1，本实用新型的固态存储设备工作过程如下：