[实用新型]一种应用于罐装奶粉的抗金属标签有效
申请号: | 201521092518.9 | 申请日: | 2015-12-25 |
公开(公告)号: | CN205281545U | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 章国庆 | 申请(专利权)人: | 上海中卡智能卡有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 上海浦东良风专利代理有限责任公司 31113 | 代理人: | 陈志良 |
地址: | 201202 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型为一种应用于罐装奶粉的抗金属标签,包括底部基板、铝箔层、FR4基板、超高频天线和超高频芯片,其特征在于:所述的底部基板与奶粉盖共形,底部基板的厚度为1.5mm;所述的铝箔层带有一个矩形缝,铝箔层贴覆在底部基板上;所述的FR4基板上蚀刻有超高频天线,FR4基板通过胶水连接在铝箔层上,FR4基板的厚度为0.5mm;所述的超高频芯片与超高频天线采用打金线或表面贴片SMT方式连接。本实用新型设计简单、生产制作便捷,且在罐装奶粉上的应用效果良好。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 罐装 奶粉 金属 标签 | ||
【主权项】:
一种应用于罐装奶粉的抗金属标签,包括底部基板、铝箔层、FR4基板、超高频天线和超高频芯片,其特征在于:所述的底部基板与奶粉盖共形,底部基板的厚度为1.5mm;所述的铝箔层带有一个矩形缝,铝箔层贴覆在底部基板上;所述的FR4基板上蚀刻有超高频天线,FR4基板通过胶水连接在铝箔层上,FR4基板的厚度为0.5mm;所述的超高频芯片与超高频天线采用打金线或表面贴片 SMT 方式连接。
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